敏芯股份取得压力传感器封装结构专利提高压力传感器封装结构的可靠性

　　金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司取得一项名为“压力传感器封装结构”，授权公告号CN113582127B，申请日期为2020年4月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：封装体，具有第一表面及第二表面；至少一压力传感器芯片，设置在所述封装体内，所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极，所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面；外接电极，设置在所述封装体的第二表面；电连接结构，包括重布线层及导电连接件，所述重布线层设置在所述封装体的第一表面，并与所述芯片电极电连接，以将所述芯片电极进行电学重新分布，所述导电连接件贯穿所述封装体，并将所述外部电极与所述重布线层电连接。本发明优点是，所述芯片电极经重布线层进行电学重新分布后通过导电连接件与外部电极连接，提高压力传感器封装结构的可靠性。

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