晶圆传输装置自动定位，智能机械臂灵活起落……3月14日，在位于新乡市红旗区的河南芯睿电子科技有限公司（以下简称“芯睿电子”）的高等级净化车间内，单晶硅抛光片经过光刻、离子注入、刻蚀等400余道工序后，一片片仅有三分之一芝麻大小的芯片顺利成型，被送往自动化设备上接受检测。

　　作为我省唯一集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的集成电路生产企业，芯睿电子目前具备年产15万片晶圆的产能，产品广泛应用于航空航天、消费电子、医疗电子等领域，特别是其生产的声电芯片在细分市场的占有率达30%以上。

　　“有需要声音来控制的地方就有我们的JFET芯片，我们在细分领域内有着非常突出的竞争优势。”芯睿电子副总经理陈福操介绍，公司之所以能够飞速发展，主要得益于高强度的研发投入、坚实的产学研合作基础和严谨的产品开发态度。

　　据悉，自公司成立以来一直将技术创新作为企业发展的第一动力，将新产品开发作为业绩增长点，近年来通过承担实施河南省自创区产业集群专项、新乡市揭榜挂帅项目，组建河南省微电子产业技术创新战略联盟，与省内外多家高校院所通过平台共建、人才共享、校企联动，进行协同创新，相继完成了高温MEMS压力系列芯片的开发，高精度压力传感器芯片、热释电芯片实现进口替代，TVS、MOS等功率器件批量达产，实现了核心元器件的自主可控，多个产品技术指标已达到国内领先水平，部分工艺处于国际先进水平。

　　作为我省半导体产业的关键力量，芯睿电子在深耕自身业务的同时，也在谋划加强同产业链上下游的联系，带动整个行业的健康发展。

　　2022年，芯睿电子与郑州中科集成电路与系统应用研究院合作建设了“河南微电子中试基地”，以专用芯片和功率器件的技术开发为核心，聚焦传感器芯片、功率器件等，构建起“设计—制造—封装—测试—软件—芯片—系统应用”的中试服务体系，现已开展重点中试科研项目21项，试制新型智能传感器系列芯片和功率器件30余种，转化芯片新品8个，新增授权发明专利5项、集成电路布图设计7项，科技成果处于国内领先水平。

　　“我们正在积极向半导体领域进行纵深布局，充分利用技术积淀优势，拓宽研发领域，持续提升企业的核心竞争力。”陈福操说，未来，该公司将在逐步提升产能的基础上，努力在专用传感器芯片领域达到市场领先地位，并依托与产业链上下游企业的紧密合作，积极推进设备与原材料的国产化进程，为我省加速抢滩半导体产业提供澎湃动力。