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行业应用丨基于光谱共焦技术的柔性PCB焊盘检测
发布时间:Thursday 16th of May 2024 07:28:39 PM 来源:AYX在线 作者:ayx最新官网下载

  3月14日,全球三大家电及消费电子展之一中国家电及消费电子博览会AWE 2024在上海开幕,三星、TCL、海信、长虹、联想、创维等终端厂商亮相AWE 2024,共同聚焦创新显示,并展出各自采用最新显示技术的新型产品。

  当新型显示技术逐渐成熟,已经完美应用在大型产品后,下一步的技术迭代需要克服的难题,产品小型化必是其一。

  在今年初的国际消费电子展(CES)期间,我们已经通过《行业应用丨基于光谱共焦技术的Mini-LED基座检测》这篇文章,分享过要对Mini-LED基座进行检测的原因。

  一般来说,对于有大量空间的设备,如计算机和电视等产品,使用刚性PCB可以有效节省成本,轻松保证质量;

  而柔性PCB是一种特殊类型的电路板,可以弯曲成所需的应用形状;与常规的刚性电路板相比,这种电路板将导电通路和电气元件放置在柔性基材上。

  由于样品整体的高反光性,且带有一层透明涂层,需要使用光谱共焦技术才能实现测量,且对于效率、精度、及量程等有一定要求,我们将选用基于光谱共焦技术的3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000进行测量。

  3D线光谱共焦传感器HPS-LCX3000一款基于光谱共焦原理的非接触式光学检测传感器,Z轴重复精度0.4μm,X方向分辨率4.9μm,一次扫描即可记录详细原始数据并生成多种形式的2D/3D图,可完成透明、镜面、高反光等几乎所有材质表面的高精度3D测量。

  海伯森HPS-LCX系列是基于光谱共焦法原理的非接触式光学精密测量传感器,具备检测速度快、成像分辨率高、材质适应性极强等特点。

  产品采用线扫描CMOS成像方式实现对被测物外观的3D特征分析,在技术上突破传统检测方式的限制,测量过程不受反射光光强的影响。

  有效解决了业内对透明体、高反光镜面、黑色橡胶等材料高精度外观检测难题,适用于3C电子、半导体、汽车电子、医疗和科研等领域的在线检测应用。


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