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　　本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第九次会议于2024年4月11日以现场和通讯相结合的方式召开。本次会议的通知于2024年4月1日以邮件方式送达全体监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人，会议由监事会主席杨路先生主持。本次会议的召集和召开程序符合《公司法》等法律法规及《公司章程》的规定，会议决议合法、有效。

　　监事会认为，公司2023年年度报告及摘要的编制和审核程序符合相关法律法规、《公司章程》和公司管理制度的各项规定，能够公允地反映公司报告期内的财务状况和经营成果，报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司2023年年度报告》及《上海硅产业集团股份有限公司2023年年度报告摘要》。

　　公司2023年度利润分配方案为：拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）。如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司2023年年度利润分配方案公告》。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》。

　　监事会认为：公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，有利于提高募集资金使用效率，不会影响募集资金使用，不存在变相改变募集资金用途的行为，不存在损害公司和全体股东利益的情况，相关审批程序符合法律法规及公司募集资金管理办法的规定。同意公司使用额度不超过200,000万元（包含本数）闲置募集资金进行现金管理。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》。

　　监事会认为：本次公司增加部分募投项目实施主体不影响募投项目的正常进行，不改变募集资金的投资方向，不存在改变或变相改变募集资金用途的情形，决策和审批程序符合相关规定。同意增加控股子公司上海新傲芯翼科技有限公司为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体。

　　具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于部分募投项目增加实施主体的公告》。

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

　　●每股分配比例：每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。

　　●如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，截至2023年12月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为186,542,762.23元，母公司期末可供分配利润为113,941,633.21元。经董事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）,占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。

　　如在公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　公司于2024年4月11日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，并同意将该议案提交公司股东大会审议。

　　公司于2024年4月11日召开第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于2023年度利润分配方案的议案》，监事会认为，该利润分配方案考虑了公司的经营状况和未来资金需求，不存在损害股东利益的情形，审议程序符合法律、法规及《公司章程》的规定，并同意将该议案提交公司股东大会审议。

　　（一）本次利润分配方案符合公司的实际经营情况，有利于公司的可持续发展，不会对公司的正常经营活动产生影响。

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利人民币0.40元（含税），不送红股，不以公积金转增股本。截至2023年12月31日，公司总股本2,747,177,186股，以此计算拟派发现金红利总额为人民币109,887,087.44元（含税）,占2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润的59%。如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

　　公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。

　　半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。

　　公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

　　公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

　　截止本报告期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能15万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到45万片/月，预计2024年产能达到60万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

　　公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。

　　为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。

　　公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。在生产方面，公司建立了生产管理制度，对生产过程中的各个因素进行控制，合理安排生产，协调各项生产活动，确保产品质量及交付满足规定的要求和客户的需求。在自主生产为主的同时，公司结合市场情况和自身产能利用情况，在部分非关键性技术生产环节适当配以外协加工进行辅助，以最大化满足市场需求。

　　报告期内，公司全部产品均通过直销模式销售。由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，公司通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。同时，公司也通过少量代理商协助开展中小客户的接洽工作。

　　公司是“产、学、研一体化”研发模式的践行者，未来将继续实行这一研发模式，继续与教学科研机构紧密合作，在公司改进自身技术的同时，促进中国半导体硅片行业的科学技术进步，提升中国半导体硅片的科研水平。公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在最前沿的单晶生长、切割、研磨、抛光、外延与SOI技术方面继续追赶国际先进水平。

　　长期以来，半导体行业呈现周期性波动上涨的趋势。根据SEMI统计，2016年至2023年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至121.29亿美元，年均复合增长率达7.72%。2016年至2023年间，中国半导体硅片销售额从5亿美元上升至17.32亿美元，年均复合增长率高达19.43%，高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2023年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.94亿美元，年均复合增长率21.20%。。

　　根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,269亿美元，同比下降8.22%。SEMI数据显示，2023年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计12,602百万平方英寸，同比下降14.35%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下，受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动，半导体行业仍然将保持较高的市场需求。

　　结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，经营业绩与整体半导体行业所呈现的景气度密切相关。

　　半导体行业整体上呈周期性波动和螺旋式上升的趋势，半导体硅片行业的市场波动基本同步于整个半导体行业的波动周期。全球半导体产业已经进入“后摩尔定律时代”，市场需求长期来看仍将不断增长，因此扩充产能并同时进行技术升级是各个产业链环节上的企业应对市场挑战、抓住市场时机、探索发展机会的基础。

　　据SEMI统计，从2023年至2025年，全球半导体行业预计将有82个新的晶圆厂投入运营，其中包括2024年的44个项目和2025年的25个项目。尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但其预计产能长期来看仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，叠加中长期供应安全保障考。