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　　日前，Qorvo亚太区销售副总裁Victor Hu在接受《国际电子商情》采访表示，其对2023年市场行情的判断是“稳中向上”。他还透露，在2023年，Qorvo持续看好RF射频模块、UWB芯片、压力传感器的市场前景。随着5G技术的升级，RF器件会成为市场“刚需”；UWB技术也将迎来新的爆发点；压力传感器为触控开启化交互先河。

　　自2021年开始，《国际电子商情》在每一年的第一刊，均会刊登针对半导体原厂和分销商的新年展望内容。今年已经是第三年策划该主题，2023年1月刊我们采访了30家企业，针对部分反馈内容较为详实的企业，ESM-China编辑部单独整理这些企业的观点以飨读者。

　　“半导体行业技术发展进程只会向前，不会，这是行业赛道竞速多年积累的底气。Qorvo一直相信那一句老生常谈——守旧无光明，欲强必创新。只有创新技术，才是第一生产力。因此，面对最大的消费市场的趋势，公司也在基于自身优势的基础上不断拓宽新赛道，寻找新市场机遇与增长点。”回顾刚刚过去的2022年，Qorvo亚太区销售副总裁Victor Hu如此总结道。

　　他还指出，在2023年，Qorvo将持续看好RF射频模块、UWB芯片、压力传感器的市场前景。

　　“RF的市场份额和通信设备的增长势态有着密切的联系。”他解释称，从市场端来看，在中国以手机为代表的通信设备需求大有饱和的迹象，但以全球视野纵观通信行业，还有很大的增量空间。“一方面，国外的智能手机普及率相对较低，据统计全球智能手机率仅为43%，并且随着5G技术的完善，智能手机还会迎来新的增长点；另一方面，随着5G技术的不断升级，天线数量与通讯频段数也在不断增加，到现在一部智能手机搭载的天线根以上。”

　　智能手机的其他功能，例如超级快充、亿万像素、高刷屏幕等技术也在推陈出新。基于这些创新，智能手机即将完成新一轮演变，新潮的功能将持续吸引消费者的目光。面对5G技术升级，以及新的功能需求，更高频率、更高功率的RF器件会成为市场“刚需”。在此方面，Qorvo根据市场对于RF器件的需求，持续迭代产品，助力手机客户创新。

　　同时，UWB技术也将迎来新的爆发点，虽然UWB技术从2019年才进入各大手机厂商和消费者视野。但凭借其天然的精准定位、低延迟和高安全与易用性的优势，迅速受到了市场的青睐。对此，Qorvo认为，随着智能化理念的普及和深入，UWB将会成为一项无所不在的技术。通过UWB技术，手机可以成为所有家电控制中心，甚至是作为数字汽车钥匙来使用，助力“一键连”成为现实。“由于Qorvo是UWB技术的先驱，未来我们也加大此方面的布局，推进UWB技术在更多领域落地。”

　　最后，在压力传感器方面，该器件为触控开启了流畅、化而又自然的交互先河。Qorvo认为，MEMS压力传感器的第一个量级应用是手机，手机市场的细分化，包括游戏手机、折叠屏等新业态的出现，让压力传感器蕴含机遇。对于游戏手机，压力传感器的魅力在于使触控升级，它可以增强玩家的打击感，提升玩家体验，帮助其最大化游戏手机的触感。

　　压力传感器也被扩展到系统应用中的压感导航，这种简单易操作的方式，让手机秒变单手操作神器。而Qorvo的压感方案是通过一颗集成了传感器和模拟前端的芯片，这相比以模组方式出现的方案，可跳过MCU直接与CPU通信，既方便又小巧，符合任何应用的设计趋势。除了硬件支持之外，Qorvo也可以提供完整的方案及软件算法，使客户可更专注于利用压力传感器实现应用的差异化。

　　针对2023年半导体市场行情判断，Victor Hu表示，其对2023年市场行情的判断是——稳中向上。有产品优势和研发能力、生产能力的业务与企业仍会保持良好的发展态势。针对此情况，Qorvo在不断扩充产品线和优势及产能的投入，促使公司无论是在研发能力，还是生产能力中都有保障。

　　此外，Qorvo还在通过不同的收购，来完成产品线和解决方案的整合。尤其是，2021年年底Qorvo对UnitedSiC的收购，助力前者将业务扩展到电动汽车(EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源等快速增长的市场。未来，Qorvo将发力碳化硅(SiC)功率半导体，并会通过SiC材料打造具备开关频率、损耗、散热、小型化等优势的功率器件或电源产品。

　　在物联网领域，将会推陈出新更多有趣的智能家居应用。随着Matter 1.0技术规范正式问世，它实现了不同品牌智能家居设备在同一网络下的互联互通，对推动智能家居行业发展具有里程碑的意义。Victor Hu透露称，Qorvo作为Matter制定组成员之一，也在为推动Matter的演进和发展做出努力和贡献。