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　　4月18日，南京高华科技股份有限公司（证券简称：高华科技，证券代码：688539）上交所科创板上市。公司本次发行价格38.22元/股，公开发行股票数量为3,320.00万股普通股，占公司发行后总股本的比例为25.00%。

　　高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。

　　公司本次募资投向高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目及补充流动资金，并围绕两方面进行拓展：一方面，持续扩大军用传感器的业务优势，对已有产品线的研发和生产工艺进行技术迭代和优化；另一方面，向工业传感器领域加大资源投入，实现以军用及工业领域双引擎发展为基础，保障公司主营业务持续处于发展空间广阔的市场领域。

　　我国高度重视传感器产业链各核心环节的发展，近年来出台一系列扶持政策，着力解决传感器产品供给不足、技术创新能力不强、产业生态不健全、科研生产与应用不协同等问题，促进行业实现快速、良性发展。

　　2021年，《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，聚焦传感器的关键领域。同年，工信部颁布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出实施重点产品高端提升行动，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的感测元件，如温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器。

　　随着国家政策支持、科技水平提升及物联网的兴起，近年来我国传感器技术水平和市场规模迅速提升。根据赛迪顾问的统计，2020年，中国传感器市场规模近2,510亿元，同比增长约15%。预计2021年市场规模将达到2,952亿元，同比增长约17%。

　　高华科技自成立以来坚持以技术研发驱动业务发展，不断通过技术创新，推动业务形成新的盈利增长点。公司以传感器封装设计、结构设计、可靠性设计、网络系统设计为核心，同时，加速在MEMS传感芯片、ASIC调理电路方面的研发投入，逐步形成以芯片、高可靠性传感器、传感器网络系统的多层次业务布局，在核心技术、应用场景、行业客户群等方面相互支持、协同发展。高华科技在国内同行业中已是处于技术领先地位，多年来承担了国家科技部、工信部、江苏省科技厅、江苏省工信厅、南京市科技局、南京市工信局等各部委和各级政府部门的多项传感器研制项目。

　　以压力传感器为例，高华科技自研的全金属封装介质隔离微压脉动传感器，为运载火箭首次解决了飞行中箭体高冲击下微小脉动压力测量的问题；公司自研的小直径全金属介质隔离压力传感器，解决了对某型号发动机燃料压力测量装置的小型化要求；公司自研的双余度压力传感器首次解决了航空机载双余度液压测量的问题；公司自研的高铁动车用压力传感器实现了国产化替代，解决了国外同类产品对国内工况不适应的问题。

　　以加速度传感器为例，高华科技自研的多轴振动传感器实现了火箭箭体的振动测量，实现信号自检，满足高频信号和高集成小型化的要求；公司自研的三轴加速度传感器首次实现了复兴号加速度传感器的国产化配套。

　　以传感器网络系统为例，高华科技参与研制的箭载无线数据获取系统使运载火箭摆脱对电缆的依赖，解决了箭上传感网络体重过大、线缆复杂、安装空间拥挤等技术难题，对提高有效载荷意义重大。

　　技术领先的同时，高华科技业绩也保持较高增速。该公司营业收入从2019年的1.3亿元增长至2022年的2.76亿元，同期归母净利润从2069.89万元增长至8116.17万元，且产能利用率整体维持高位，此次募资扩产有望打开新增长空间。

　　凭借较强的技术实力与研发实力，高华科技已积累多项核心技术并在国内传感器行业形成明显技术优势。目前其在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。截至2022年6月30日，高华科技及子公司共拥有30项发明专利、38项实用新型专利、5项外观设计专利，同时拥有5项软件著作权。

　　目前，传感器已经广泛应用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，传感器的应用场景将更加多元。传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，工业互联网、车联网、智能城市等新产业300832）领域都将为传感器行业带来更广阔的市场空间。

　　在此背景下，高华科技表示未来企业以行业发展、市场需求为导向，以“做感知世界的引领者”为愿景，积极响应国家“十四五”规划“聚焦传感器的关键领域”、“实现建军百年奋斗目标”的号召，致力于提供高可靠性传感器及传感器网络系统。