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　　德尔森集团公司是一家中德合作的高新技术企业，集团公司总部与产品设计中心位于德国法兰克福和中国南京，并在中国南京中国张家港、中国重庆拥有研发与制造基地。德尔森在中国一期总投资1.04亿元，研发与制造总面积达1.22万平方米，其核心产业为智能MEMS传感器芯片与智能传感器解决方案的定制化开发、集约化制造与专业化服务。

　　德尔森集团立足德国与中国，面问全球市场。在欧洲、亚洲、北美、南美、东亚、南亚、大洋洲、北非等多国拥有销售与技术服务办事处。德尔森集团与中国科学院、德国国家微系统传感器研究院、德国AMA传感器协会、德国工业4.0协会、北美HART协会等多家国际性科学院所有长期战路合作关系，是一家拥有多项MEMS传感器自主核心技术造工艺的国际化高端传感器研发师生严企业。

　　德尔森集团始终以技术领先与智能制造为核心竞争力，将德国工业4.0与中国智造紧密结合，打造中国首家MEMS传感器生产智造无人工厂，定制化研发、集约化生产，以优异的产品与优质服务满足全球客户的需求。

　　DRS-37 系列风压传感器采用德国先 进的 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯 片、全球独创的单晶硅双梁悬浮式设计， 实现了国际领先的过压性能，也确保了信 号的优异稳定性。内嵌智能原装进口测压 膜盒与信号处理模块，实现静压与温度补 偿的完美结合，可在大范围内的静压和温 度下提供极高的测量精度和稳定性。DRS-37 风压传感器是被测压力直接 作用于传感器的膜片上，使膜片产生与压 力成正比的微位移，用集成电子电路检测 这一变化，并换输出一个相对应压力的 标准测量信号。

　　■ 高准确度 采用德国先进的 MEMS 技术制成的高稳 定型单晶硅传感器芯片，内嵌德国原装 进口测压膜盒与信号处理模块，保证传 送信号具有极高的准确度与一致性。

　　■ 实现 Pa 级的差压信号准确测量，同时 小量程下单边可承受 200 倍以上过压， 特别适合高分辨率、微小差压量程，但 又有较高系统静压要求的差压与流量测 量场合。

　　采用高稳定型 MEMS 单晶硅传感器芯片作为核心测量元件的风压传感器，特别是微小量程，该芯片超高的分辨率与超高的单边过压能力，将更适应风压传感器的测量环境。同时高位数的信号处理芯片与低功耗的管理系统，将确保德尔森风压传感器在高精准、高稳定、低功耗场合的应用。

　　DRS-368 系列单晶硅投入式液位传感器采用德国先进的 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创的单晶硅双梁悬浮式设计，实现了国际领先的过压性能， 也确保了信号的优异稳定性。内嵌智能原装进口测压膜盒与信号处理模块，实现静压与温度补偿的完美结合，可在大范围内的静压和温度下提供极高的测量精度和稳定性。DRS-368 系列单晶硅投入式液位传 感器是被测压力直接作用于传感器的膜片上，使膜片产生与压力成正比的微位移， 用集成电子电路检测这一变化，并转换输 出一个相对应压力的标准测量信号。

　　■ 高准确度采用德国先进的 MEMS 技术制成的高稳定型单晶硅传感器芯片，内嵌德国原装进口测压膜盒与信号处理模块，保证传送信号具有极高的准确度与一致性。

　　■ 实现 Pa 级的差压信号准确测量，同时小量程下单边可承受 200 倍以上过压， 特别适合高分辨率、微小差压量程，但又有较高系统静压要求的差压与流量测量场合。

　　采用高稳定型 MEMS 单晶硅传感器芯片作为核心测量元件的投入式液位传感器， 具有极高的测量精度与优异的稳定性，同时该芯片超低的温度影响将实现液位传感器适应更复杂的环境变化；该芯片超低功耗特性将满足投入式液位传感器在无线应用场合中灵活的采集周期与可靠的电池耐久性。因此德尔森智能单晶硅投入式液位传感器更加合适如下几处需要高精准、高稳定、低功耗沉 降监测的应用场合：

　　DRS-336D 采用德国先进的 MEMS 技术制成的单晶硅传感器芯片、全球独创 的单晶硅双梁悬浮式设计，实现了国际领 先的高准确度、超高过压性能优异的稳定 性。内嵌智能信号处理模块，实现静压与 温度补偿的完美结合，可在大范围内的静 压和温度变化下提供极高的测量精度和长 期稳定性。DRS-336D 能准确的测量差压，并把 它转换成 4~20mA DC 的输出信号。该传 感器可通过三按键本地操作，或通用手操 器、组态软件、以及手机 APP 远程操作， 在不影响 4~20mA DC 的输出信号的同 时，进行显示与组态。

　　■ 高准确度 差压传感器在 0.1~400kPa~4MPa 的测 量范围内，可进行高准确度测量。标准校验量程精度：±0.075％

　　■ 微小量程下优异的过压性能 1kPa 标准量程单边过压达 1 MPa 6kPa 标准量程单边过压达 2 MPa

　　■ 优异的环境适应性 智能静压补偿和温度补偿，保护变送器 不受温度、静压与过压的影响，将现场 的综合测量误差控制到最小。

　　德尔森智能单晶硅沉降传感器 DRS-3000 是采用德国进口高稳定型单晶硅MEMS 传感器芯片、运用智能信号处理与运算单元、测量两点间或多点间相对高程变化的精密传感器。

　　该传感器可灵活安装在被测物体等高的测墩上或被测物体墙壁等高线上。采用一体化、模块化自动测量单元采集数据，智能化传感器拥有自补偿、自诊断功能，通过有线或无线通讯与计算机连接，人性化定制软件界面，实现自动化观测。

　　■ 精准：DRS-3000 沉降传感器采用德国 MEMS 单晶硅技术，精度可达亚毫米级，重复性误差小于 0.05% FS

　　■ 持久：抗干扰能力强，拥有自动滤波功能，能自动温度补偿、自动线性补偿，使用寿命长，可重复使用

　　■ 便捷：标准接口，即插即拔，可用无线、有线两种模式进行数据传输（RS-485，LoRa 无线）

　　高的测量精度与优异的稳定性，同时该芯片超低的温度影响将实现沉降传感器适应更复杂的环境变化；该芯片超低功耗特性将满足沉降传感器在无线应用场合中灵活的采集周期与可靠的电池耐久性。因此德尔森智能单晶硅沉降传感器更加合适如下几处需要高精准、高稳定、低功耗沉降监测的应用场合：