银轮股份取得集成式压力温度传感器及其装配方法专利解决压力温度传感器导线密封性问题

　　专利摘要显示，本申请涉及一种集成式压力温度传感器及其装配方法，集成式压力温度传感器包括温度感应模块、导线插针、转接件、电路板和弹性密封胶体；温度感应模块能够直接接触冷媒，温度感应模块通过导线插针电连接电路板，转接件设置于温度感应模块和电路板之间，转接件朝向温度感应模块的一端设有灌封腔，导线插针穿过灌封腔并通过灌封腔的内壁贯穿转接件；弹性密封胶体填充于灌封腔内并使灌封腔的内壁通过弹性密封胶体密封粘接于导线插针的外壁。本申请提供的集成式压力温度传感器及其装配方法，解决了压力温度传感器无法在不影响自身的温度感应灵敏度的前提下，保证导线密封性的问题。

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