共进股份董秘回复：目前公司封装产线已全线通线正在进行首颗压力传感器的封装生产

　　投资者：你好，请问公司旗下共进微电子的封装产品什么时候可以下线？是否应用了先进封装技术？谢谢

　　共进股份董秘：投资者您好，非常感谢您对公司的关注！目前公司封装产线已全线通线，正在进行首颗压力传感器的封装生产。封装设备采用先进的制造工艺和创新技术，具备高度自动化和精确控制能力，能够提供高品质的封装解决方案，谢谢！

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