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敏芯股份申请微机电压力传感器专利封装尺寸小、制作工
发布时间:Sunday 14th of April 2024 10:27:25 AM 来源:AYX在线 作者:ayx最新官网下载

  专利摘要显示,本申请提供一种微机电压力传感器及其制备方法。该微机电压力传感器包括:第一衬底和位于其一侧的压敏感应组件,其中压敏感应组件包含压敏电阻;第一介质层,位置于压敏感应组件远离第一衬底的一侧,并内设有贯穿的空腔,该空腔在第一衬底上的正投影覆盖压敏电阻在第一衬底上的正投影;还有第二衬底,与第一介质层键合连接。本申请通过这样的结构设计,实现了微机电压力传感器封装尺寸小、制作工序简单等优点。


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