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竺洪振、杨正红:破解原料药及辅料比表面积测定的脱气
发布时间:Sunday 14th of April 2024 10:41:52 AM 来源:AYX在线 作者:ayx最新官网下载

  99%的原料药及辅料都是有机化合物,测定比表面时如何避免因样品处理引起的误差?脱气终点如何判断?孔道坍塌风险如何解?

  药物粉体是大部分药物制剂的主体,其疗效不仅取决于药物的种类,而且很大程度上还取决于组成药剂的粉体性能,包括粒度、形状、表面特性等各类参数。药物粉体的比表面积和孔径关系到粉末颗粒的粒径、吸湿性、溶解度、溶出度和压实度等性能,不仅如此,比表面在粉体的流动和粘结性能中,也具有举足轻重的作用,最终影响到药物的生物利用度。

  在此背景下,《中国药典》2020版四部通则增加和修订了多项理化分析内容,包括比表面积测定法和固体密度测定法等物理参数的测定。

  用气体吸附法进行比表面和孔径分布测定,对于大多数制药行业的用户还比较陌生。随着近些年纳米科技的发展和新型药品的研发成功,需要进行比表面积和孔径分析的材料越来越多,不再仅仅局限于传统的多孔材料、催化材料、粉体材料,众所周知,药物的比表面积分析已经进入2020版中国药典。

  例如,COF材料。2007年, Yaghi团队在不断研究金属有机框架聚合物(MOF)后,首次报道了共价有机框架聚合物(COF)。这种低密度、高比表面、易于修饰改性和功能化的一经问世,短短十余年之间,就在气体储存与分离、非均相催化、储能材料、光电、传感以及药物传递等领域展现出优异的应用前景,并且已经发展成为一种纳米药物载体。

  但是,困扰很多检测和科研人员多年的问题是:“如何判断我们样品的比表面积和孔径分析结果的准确性”?想要回答这个问题,我们就不得不先探讨:“如何正确的制备样品”?或者“怎样制备样品才能确保接下来的分析数据更可靠呢”?

  在进行气体吸附实验或测定之前,必须清除固体样品表面及孔道中的水汽和杂质气等污染物。这个样品制备过程一般在真空加热的条件下进行,被称作脱气。由于脱气温度、脱气时间以及脱气真空度都与比表面积值有关,所以不同的脱气条件,会导致不同的BET比表面积结果。

  因为99%的原料药及辅料都是有机化合物,比表面积低,容易受热分解,所以,在测定吸附等温线之前进行真空脱气,不仅需要去除样品表面和孔道中的物理吸附物质,同时还需避免样品表面发生不可逆的变化。

  一种可行的方法是通过热重分析、光谱法或使用不同时间和温度脱气条件的试验找到脱气的最高温度。如今,理化联科iBox 26全自动智能脱气站的真空脱气技术提供了另外一条解决途径。该技术通过内置压力传感器测定残余气体压力,如果压力在15分钟内保持稳定值,即可自动判断脱气完成(图2)。该程序还可以确定系统有无泄漏(图3)。

  即使是从未接触过的样品或初次使用比表面和孔径分析仪的操作人员,也可以采用iBox 26提供的AI脱气完成自动判断模式来处理样品(图6)。根据ISO9277-2010,脱气温度会在压力控制下递进,以避免样品受热分解。当软件判断脱气完成后,自动终止脱气,避免人为因素,防止样品结构受损。这对制药行业尤为重要。

  MOF和COF等都属于敏感性材料,因为快速加热会因强烈的蒸汽释放而损坏脆弱的结构,因此脱气不当容易导致孔道坍塌。iBox压力控制加热程序可以根据真空条件下脱气过程中多孔材料产生的气体压力来改变加热速率,通过压力与PFC自动抽空速率调节的联动保持压力的稳定。当由于样品表面脱附的物质超过固定的压力极限PL,升温停止,温度保持恒定,直到压力降至极限以下,此时系统继续升温,该程序可以有效避免微介孔中的结构变化。

  图6iBox26是是理化联科iPore 400/600全自动比表面积和孔径分析仪的标准配置(图6),

  药品多为有机化合物,大部分软化温度和玻璃化温度都较低,通过脱气站进行预处理时必须控制好脱气温度,例如,美国药典(USP)规定硬脂酸镁的脱气温度为40℃。但是,很多脱气站加热包或陶瓷炉的控温允许误差就达到10℃,药品和辅料的脱气温度过高容易导致分解,这也是为医药行业样品表面处理的实际应用难题。

  iBox 26内置32位电子电路和全触屏设计,触控电脑预装图形化操控软件,控温精度达到0.02℃。另外PFC流控系统精确控制抽空和回填气速率,可以解决COF类的低密度样品抽真空时易倒吸的痛点问题!

  iBox26采用铜合金等温体加热系统替代传统的加热包或陶瓷体,有效保障恒温区控温精度及高温脱气的应用需求。iBox26T的温度范围为600度,可以满足已产生化学吸附样品的脱附要求。

  全自动智能脱气系统允许自定义多种样品预处理模式(1)AI智能判定模式(2)传统模式,即固定脱气温度和固定脱气时间(3)易飞溅样品模式(4)易沸腾样品模式(5)自定义模式,以保证获取最佳脱气效果。软件可进行脱气条件一键设定,快速建立适合自身样品的多孔材料预处理方案。

  内置10.2寸触屏PAD,可对脱气温度,压力及流量进行编程控制设定,PFC流控系统精确控制抽真空和惰气回填的速率,避免超轻和易扬析样品倒吸所引起的气路污染,有效提升样品脱气效果。


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