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“十三五”先进制造技术专项规划出台 国产仪器获重点
发布时间:Sunday 14th of April 2024 09:14:35 AM 来源:AYX在线 作者:ayx最新官网下载

  近年来我国制造业总体规模已居世界第一位,综合实力不断增强,成为名副其实的制造大国。不仅突破了一批核心技术,形成了一批支撑国民经济发展的重大装备产品,更涌现出一批世界级的大企业,企业正在逐步成为技术创新主体,初步形成企业、高校、院所联动的产业创新体系。

  与此同时,我国制造业自身仍存在自主创新能力不强、基础能力薄弱、产品质量不高、资源利用效率偏低、制造业与互联网技术等新兴信息技术的融合程度低等问题。针对我国制造业发展对科技创新的需求,“十三五”期间,先进制造领域重点从“系统集成、智能装备、制造基础和先进制造科技创新示范工程”四个层面,围绕13个主要方向开展重点任务部署。

  重点解决增材制造领域微观成形机理、工艺过程控制、缺陷特征分析等科学问题,突破一批重点成形工艺及装备产品,在航空航天、汽车能源、家电、生物医疗等领域开展应用,引领增材制造产业发展。形成创新设计、材料及制备、工艺及装备、核心零部件、计量、软件、标准等相对完善的技术创新与研发体系,结合重大需求开展应用示范,具备开展大规模产业化应用的技术基础。

  探索增材制造自由成形过程的成形几何精度、成形效率、材料组织结构与性能的形成规律与关键影响因素和控制方法,为提升增材制造工艺技术和装备设计水平提供坚实的科学支撑,并为形成重大原创性增材制造新技术提供科学指引。

  发展基于增材制造工艺特性,融合力学、物理与化学多种功能的结构优化设计技术,为结构整体化、轻量化、高性能化和满足声、光、电、磁、热等多功能化提供设计方法和设计软件,支撑我国高端装备的自主创新设计和跨越式技术发展。

  基于增材制造的工艺特性和应用需求,开展增材制造专用金属和非金属材料的设计与制备技术研究,最大限度地发挥增材制造技术优势,大幅度拓展增材制造的产业化应用领域。

  针对激光/电子束选区熔化、激光选区烧结、高能束金属沉积成形、光固化、激光沉积打印、微滴喷射3D打印、熔融沉积造型等已经展示重大产业化应用价值的增材制造技术,开展相关装备设计与制造技术的深入研究,占据增材制造产业价值链的高端。

  研究制定增材制造的材料标准、设计标准、工艺标准、装备标准、检测标准、数据标准和服务标准等7个方面的标准体系,为增材制造的广泛产业化应用奠定基础,并显著增强我国增材制造技术的国际竞争力。

  面向航空航天、高端装备、电子制造、新能源、新材料、医疗仪器等战略新兴产业的迫切需求,实现高端产业激光制造装备的自主开发,形成激光制造的完整产业体系,促进我国激光制造技术与产业升级,大幅提升我国高端激光制造技术与装备的国际竞争力。

  面向航空航天、新能源、电子制造、医疗等领域的国家重大需求,探索激光与材料相互作用的复杂物化过程,研究超快激光制造的新原理、新方法、新应用。开展大功率激光/短波长激光与材料相互作用机理、高精高效制造方法等方面的研究,掌握激光高品质表面制造、精细制造、极端微结构、高精高效制造等制造机制与实现方法。

  研究激光器动力学,掌握激光晶体/光学晶体、半导体激光芯片等激光器关键功能部件的国产化。针对高端制造用激光器的迫切需求,开展工业化光纤/半导体大功率激光器制造技术、工业化超快(飞秒、皮秒)激光器制造技术、工业化短(紫外、深紫外)波长激光器制造技术等方面的研究,开展激光器标准建设,实现高性能激光器及核心关键部件的国产化与产业化。

  研究激光表面精细制造、激光清洗、激光抛光等核心技术,探索器件表面功能性结构的激光高质、高效制造机理与新技术,研究关键构件表面微结构成形机理与实现方法,并掌握激光光束路径规划及高速扫描、激光制造装备在线监测与补偿、激光制造过程精密在线检测等装备关键技术,开发航空航天、微电子、生物医疗等领域典型复杂构件的激光精密加工技术与装备,提升国产激光制造技术与装备的竞争力。

  研究特殊工况下的激光制造机理与失效行为,突破大型构件激光制造装备的设计制造技术瓶颈,攻克大型构件定位、质量在线检测等关键技术,研究激光切割、激光打孔、激光冲击强化、激光焊接以及激光复合制造等关键技术,开发面向飞机、船舶、高铁等大型构件制造中的高端激光制造技术、装备与标准。

  针对航空航天、微电子、新型微小航空器件、光子集成器件等领域,突破激光衍射极限的纳米尺度制造、复杂微纳操纵及激光纳米连接、激光光束整形与协同控制等关键技术,开发硬脆材料高效精密制造、异种材料的激光高性能连接制造、极端微纳结构精细制造等技术与装备,并设计和加工若干具有重大应用前景的新型功能器件。

  推动机器人产业与人工智能等新一代信息技术深度融合,突破共性关键技术,形成具有国际竞争力的机器人产品,协同标准体系建设、技术验证平台与系统建设、以及典型示范应用,支撑我国机器人技术和产业向高端发展。

  结合机器人与以人工智能为代表的新一代信息技术深度融合的国际发展趋势,开展机构/材料/驱动/传感/控制与仿生的创新技术、智能机器人感知与认知技术、智能机器人学习与智能增殖技术、人机自然交互与协作共融技术等重大基础前沿技术研究,搭建机器人技术验证平台系统,开展试验验证,取得原创性创新成果,为我国新一代智能机器人提供技术支撑。

  以攻克制约我国机器人技术与产业发展的共性关键技术为目标,开展高性能机器人核心零部件(RV减速器、谐波减速器、伺服电机与驱动器、机器人)、专用传感器、软件体系及多任务操作系统、功能软件、计量测试/安全与可靠性、应用工艺及系统集成等共性关键技术研究,建立机器人安全性与可靠性技术体系,机器人性能达到国际同类产品水平,解决我国机器人产业空心化问题,提升国产机器人的国际竞争力。

  开展主/被动结合新型机构与驱动、模块化柔顺关节、关节变刚度弹性驱动、生物-机械界面与接口的人机相容性设计、人机安全共存、智能交互、协同作业等新一代机器人核心技术研究,研制以协作型多自由度轻型臂、协作型双臂机器人、移动操作臂等为代表的新一代互助协作型作业机器人和以上肢外骨骼、下肢外骨骼、全身外骨骼等为代表的新一代行为增强型机器人试验样机系统,为后续产品化奠定技术基础,实现新一代机器人技术研究与世界同步,抢占技术与产业制高点。

  研发新型作业机器人、医疗/康复机器人、面向老年人/残障人士的生活辅助机器人、特殊环境服役自主作业机器人、机器人云端在线服务平台、机器人智能作业技术及系统等高端机器人关键产品/平台/系统,丰富我国机器人产品种类,完善我国机器人产品谱系建设,提升我国机器人的整体性能与智能水平,创新服务领域和商业模式,支撑我国机器人技术与产业向高端发展,彻底转变低水平重复的局面。

  推进我国机器人面向制造业典型行业/重点领域、医疗/康复、助老助残/智慧家庭/社会服务、安全与救援/科学工程等行业/领域的系统集成与应用,实现我国机器人技术与产品在国家重点行业/领域高端应用和典型领域拓展应用,提高国产机器人国际竞争力,为国产机器人产业化奠定基础,加速推进我国智能机器人技术与产业的快速发展。

  针对移动通信、大数据、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求,重点围绕28-14纳米技术节点进行工艺、装备和关键材料的协同布局,形成28-14纳米装备、材料、工艺、封测等较完善的产业链,推动全产业链专项成果的规模化应用,促进产业生态的改善和技术升级,实现技术促进产业发展目标。

  研发干式光刻机产品并实现销售;研制28纳米浸没式光刻机产品,进入大生产线考核;开展配套光学系统、双工件台等核心部件产品研发,并集成到整机;构建关键技术与产品开发平台,提升光刻机自主创新能力;建设光刻机光学系统等关键部件生产基地,具备批量生产能力。

  面向集成电路14-10纳米先进工艺,重点开展刻蚀、薄膜、化学机械处理、掺杂和检测等关键装备及其配套核心零部件产品研发,通过大生产线考核并进入销售。

  以移动通信应用为重点,开发14纳米及相关产品工艺;以大数据应用为重点,开发立体堆叠闪存(3D-NAND)存储器工艺,开展7-5纳米关键技术研究;面向新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求,开发特色产品工艺平台;取得核心知识产权并实际应用。

  面向45-28-14纳米集成电路工艺,重点研发300毫米硅片、深紫外光刻胶、抛光材料、超高纯电子气体、溅射靶材等关键材料产品,通过大生产线应用考核认证并实现规模化销售;研发相关超高纯原材料产品,构建材料应用工艺开发平台,支撑关键材料产业技术创新生态体系建设与发展。

  面向移动互联和汽车电子等重大领域需求,围绕处理器、存储器、14-10纳米工艺节点晶圆等产品开发下一代封装集成与测试新技术以及相关的关键装备和材料产品;实现可集成数模混合电路、射频、微机电系统(MEMS)和光电等多功能异质材料芯片的三维系统集成技术的量产应用;建成有影响力的封装集成产业共性技术研发平台,取得较完善的知识产权体系。

  面向宽禁带半导体器件、光通讯器件、MEMS(微机电系统)器件、功率电子器件、新型显示、半导体照明、高效光伏等泛半导体产业领域的巨大市场需求,开展关键装备与工艺的研究,重点解决电子器件关键材料装备、器件制造装备等高端装备缺乏关键技术、可靠性低、工艺开发不足等问题,推动新技术研发与关键装备研发的协同发展,构建高端电子制造装备自主创新体系。

  针对碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的宽禁带半导体技术对关键制造装备的需求,开展大尺寸(6吋)宽禁带半导体材料制备、器件制造、性能检测等关键装备与工艺研究。针对高亮度半导体照明(LED、OLED)大生产线对制造装备的需求,开展大产能材料制备、器件制造、性能检测等关键装备研发,掌握核心技术与工艺,满足大生产线.光通讯器件关键装备及工艺研究

  针对MEMS器件、电力电子器件等领域对装备的特殊工艺需求,开展材料制备、芯片制造、特种封装、性能检测等关键装备与工艺的研发,掌握关键技术、开发特色工艺,提高国产装备的工艺适应性及可靠性。研究基于国产装备为主的成套工艺,完成对国产装备的工艺优化、可靠性验证及集成应用,打造自主产业链,提升产业竞争力。

  针对石墨烯、碳基电子器件、柔性显示、光互联等国际上不断出现的新材料、新器件、新工艺对半导体技术相关的装备需求,开展面向电子器件应用石墨烯材料制备装备、大面积转移装备、石墨烯电子器件制造装备、柔性显示有机膜材料制备装备、柔性显示有机器件制造及检测装备、碳基电子器件制造装备、光互联器件制备装备、高密度封装等方面的关键装备开发,满足研发或产业化需求,推动新技术研发与装备研发的协同发展。

  坚持主机牵引、夯实基础、突破核心、工艺验证,聚焦航空航天和汽车两个重点服务领域,重点攻克高档数控系统和功能部件等瓶颈,完成150种以上智能、精密、高速、复合型高端制造业装备的研制和示范应用,大幅提升国家重点工程、国民经济重点领域关键制造装备国产化率,在强化高端数控装备单机智能化水平提升的基础上,逐步实现由单机示范应用向智能化制造成组成套整体解决方案的提升,扩大专项装备成果的应用成效。

  重点研究数控机床的可靠性快速试验技术与制造保障技术、数控系统的可靠性第三方测试及可靠性增长技术,突破数控机床可靠性MTBF2000小时的技术瓶颈,通过示范应用与工艺验证,大幅提升国产数控机床的组线能力。加强成组成套工艺集成研究,为汽车关键零部件制造提供成套解决方案,实现国产高档数控机床在汽车发动机关键零部件高效柔性加工与批量化制造中的成组成套应用。

  重点研究新一代智能机床的技术特征、总体结构、核心模块和关键技。


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