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为芯片国产化贡献“河南力量”——聚焦智能传感器和半
发布时间:Monday 27th of May 2024 01:41:21 PM 来源:AYX在线 作者:ayx最新官网下载

  晶圆传输装置自动定位,智能机械臂灵活起落……3月14日,在位于新乡市红旗区的河南芯睿电子科技有限公司(以下简称“芯睿电子”)的高等级净化车间内,单晶硅抛光片经过光刻、离子注入、刻蚀等400余道工序后,一片片仅有三分之一芝麻大小的芯片顺利成型,被送往自动化设备上接受检测。

  作为我省唯一集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的集成电路生产企业,芯睿电子目前具备年产15万片晶圆的产能,产品广泛应用于航空航天、消费电子、医疗电子等领域,特别是其生产的声电芯片在细分市场的占有率达30%以上。

  “有需要声音来控制的地方就有我们的JFET芯片,我们在细分领域内有着非常突出的竞争优势。”芯睿电子副总经理陈福操介绍,公司之所以能够飞速发展,主要得益于高强度的研发投入、坚实的产学研合作基础和严谨的产品开发态度。

  据悉,自公司成立以来一直将技术创新作为企业发展的第一动力,将新产品开发作为业绩增长点,近年来通过承担实施河南省自创区产业集群专项、新乡市揭榜挂帅项目,组建河南省微电子产业技术创新战略联盟,与省内外多家高校院所通过平台共建、人才共享、校企联动,进行协同创新,相继完成了高温MEMS压力系列芯片的开发,高精度压力传感器芯片、热释电芯片实现进口替代,TVS、MOS等功率器件批量达产,实现了核心元器件的自主可控,多个产品技术指标已达到国内领先水平,部分工艺处于国际先进水平。

  作为我省半导体产业的关键力量,芯睿电子在深耕自身业务的同时,也在谋划加强同产业链上下游的联系,带动整个行业的健康发展。

  2022年,芯睿电子与郑州中科集成电路与系统应用研究院合作建设了“河南微电子中试基地”,以专用芯片和功率器件的技术开发为核心,聚焦传感器芯片、功率器件等,构建起“设计—制造—封装—测试—软件—芯片—系统应用”的中试服务体系,现已开展重点中试科研项目21项,试制新型智能传感器系列芯片和功率器件30余种,转化芯片新品8个,新增授权发明专利5项、集成电路布图设计7项,科技成果处于国内领先水平。

  “我们正在积极向半导体领域进行纵深布局,充分利用技术积淀优势,拓宽研发领域,持续提升企业的核心竞争力。”陈福操说,未来,该公司将在逐步提升产能的基础上,努力在专用传感器芯片领域达到市场领先地位,并依托与产业链上下游企业的紧密合作,积极推进设备与原材料的国产化进程,为我省加速抢滩半导体产业提供澎湃动力。


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