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  • 产品名称:2023年Q4全球前十大晶圆代工厂:中芯国际第五合
  • 更新时间:2024-03-14 08:14:31 来源:AYX在线 作者:ayx最新官网下载
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产品详细信息

  研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%,达304.9亿美元,台积电夺冠,中芯国际第五,合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端智能手机SoC与周边PMIC,以及苹果新机出货旺季,带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

  台积电独占晶圆代工行业61.2%营收,季增14%达196.6亿美元。其中,7nm(含)以下制程营收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,反映出台积电高度依赖先进制程;伴随3nm产能与投片逐季到位,先进制程营收比重有望突破七成大关。

  三星营收排名第二,环比减少1.9%至36.2亿美元。上季度三星同样接获部分智能手机新机零部件订单,但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主,而先进制程主芯片与modem(调制解调器)则因客户已提前拉货而需求较平缓。

  格芯营收排名第三,得益于平均销售单价提升,营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用领域业务增长,但智能移动设备、通讯基础设施、家用/物联网等主要领域,出货量均下跌。

  联电排名第四,受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正,第四季度晶圆出货下滑,影响营收季减4.1%。

  中芯国际排名第五,2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元,主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献,但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

  机构表示,第六至第十名最大变动有三。第一,力积电(PSMC)受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收,上升至第八名;第二,合肥晶合集成(Nexchip)获TDDI(显示触控集成驱动)急单,以及CIS图像传感器新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先进(VIS)受电视相关备货放缓,车用/工控客户启动库存修正影响,其中又以来自电源管理平台(Power Management)的营收下滑最多,反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓,故下跌至第十名。

  TrendForce表示,2023年受各方面因素影响,全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%,降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1252.4亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均值。

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