亚通新材取得温度压力传感器基座及基座钎焊方法专利使制成的温度压力传感器基座具有更高的耐压性更好的气密性更长的使用寿命

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　　金融界 2024 年 9 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，浙江亚通新材料股份有限公司取得一项名为“温度压力传感器基座及基座钎焊方法“，授权公告号 CN114199298B，申请日期为 2021 年 12 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种温度压力传感器基座及基座钎焊方法，包括紫铜壳体和设于紫铜壳体上的陶瓷块；所述紫铜壳体包括竖管，设于竖管上端的盖板和设于盖板上表面上的环形板；所述盖板包括圆环形围板和设于圆环形围板内周面上边缘的内圆板，内圆板中部设有通孔，圆环形围板下端与竖管上端固定连接。

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